Causas de fallas cohesivas y adhesivas de la cerámica de blindaje en la estructura de Y-TZP: Revisión sistemática

Resumen

Objetivo: Identificar mediante una revisión sistemática de literatura cuáles son las causas de fallas cohesivas y adhesivas de la cerámica de blindaje en la estructura de Y-TZP. Métodos: Se realizó una búsqueda en revistas electrónicas indexadas publicadas desde el 2000 hasta el 2014, de la cual resultaron 8660 artí­culos distribuidos de la siguiente manera: 3390 Ebsco, Cochrane 309, Pubmed 4961. Se excluyeron por duplicado 83, por tí­tulo 8234 y por resumen 232, para un total de 96 artí­culos a los cuales se les aplicaron las plantillas de la Asociación Colombiana de Facultades de Odontologí­a (ACFO) y Scottish Intercollegiate Guidelines Network (SIGN) para revisión sistemática, quedando 26 artí­culos. Resultados: De 8660 artí­culos encontrados se seleccionaron 26, los cuales reportaron que las principales causas de delaminación y chipping de la cerámica de blindaje en la estructura de Y-TZP son el coeficiente de expansión térmica, procesos de enfriamiento y calentamiento de la estructura, los tratamientos de superficie y otros factores (espesor de la cerámica, diseño de la preparación, técnicas de agregado, cargas oclusales, entre otros). Conclusiones: Las causas más relevantes de chipping y delaminación de la cerámica de blindaje sobre la estructura Y-TZP es el coeficiente de expansión térmica, procesos de enfriamiento y calentamiento de la estructura y los tratamientos de superficies, los cuales generaron mayores transformaciones de la fase tetragonal a la fase monoclí­nica, ocasionado una mayor inestabilidad entre los materiales. Palabras Clave: zirconio, delaminación, tratamiento de superficie, debonding